典型項目
項目名稱：重慶梁平工業(yè)園區(qū)建設開發(fā)有限責任公司 梁平工業(yè)園區(qū)集成電路孵化園工程勘察設計及梁平工業(yè)園區(qū)拓展區(qū)二期污水干管工程地質勘察
建設地點：重慶梁平工業(yè)園區(qū)
建設內容及規(guī)模：規(guī)模：梁平工業(yè)園區(qū)集成電路孵化園工程占地面積53畝,，總建筑面積約50000平方米，項目總投資約14000萬元,，新建廠房、倉庫,、水電氣空調公用站房,、并配套給排水、電力,、通信,、燃氣、消防,、防雷,、暖通、照明,、景觀及其他市政設施等,。梁平工業(yè)園區(qū)拓展區(qū)二期污水干管工程擬新建截污主干管約8.8公里，項目總投資約6000萬元,。
用地面積：34637 m2
建筑面積：58656.70m2